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半導體晶圓劃片機切割原理介紹

文章來源:本站人氣:6637發表時間:2015-07-18

    晶圓是用于矽半導體集成電路制作的矽晶片,因為其形狀為圓形,所以稱為晶圓,也稱半導體晶圓;利用矽晶片可以制作成各種電路元件結構,使其成為有特定電性功能之IC産品。半導體晶圓有個重要的工藝是晶圓劃片(切割),那半導體晶圓是怎樣切割的呢?半導體晶圓切割有哪幾種方法呢?下面王中王鉄算盘开奖结果為您做簡要介紹。

    半導體晶圓切割(劃片)是将晶圓上的每一顆晶粒(Die)進行切割分離。第一步要将晶圓(Wafer)的背面貼上一層膠帶(Wafer Mount),第二步再将晶圓送至晶圓切割(劃片)機進行切割。切割完後,一顆顆的晶粒會井然有序的排列黏貼在膠帶上,同時由于框架的支撐可避免晶粒因膠帶皺褶而産生碰撞,而有利于搬運過程。半導體晶圓切割是一種高精密自動切割,對晶圓的切割精度要求非常高,所以必須用特定的刀片來進行切割,由于在切割的過程中會産生很多的小粉屑,因此 在切割時必須不斷地用淨水沖洗,以避免污染到晶粒。

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此文關鍵詞:晶圓劃片機,晶圓切割機,半導體晶圓劃片機